SOPC

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SOPC SOPC

SOPC

英文全称:System On a Programmable Chip.

SOPC实验板

中文译名:可编程片上系统

SOPC它是用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上,来用于嵌入式系统的研究和电子信息处理.

SOPC是一种特殊的嵌入式系统,它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能但它不是简单的SOC,它也是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能

SOPC的特点

SOPC前提是SOC系统,所以SOPC继承着了SOC的各种特点,而且SOPC兼具这PLD和FPGA的优点，一般概括其特点为:

          至少包含一个嵌入式处理器内核；
         具有小容量片内高速RAM资源；
         丰富的IPCore资源可供选择；
         足够的片上可编程逻辑资源；
         处理器调试接口和FPGA编程接口；
         可能包含部分可编程模拟电路；
         单芯片、低功耗、微封装。

SOPC的技术内容:

SOPC设计技术涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容，除了以处理器和实时多任务操作系统（RTOS）为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外，SOPC还涉及目前以引起普遍关注的软硬件协同设计技术。由于SOPC的主要逻辑设计是在可编程逻辑器件内部进行，而BGA封装已被广泛应用在微封装领域中，传统的调试设备已很难进行直接测试分析，因此，必将对以仿真技术为基础的软硬件协同设计技术提出更高的要求。同时，新的调试技术也已不断涌现出来，如Xilinx公司的片内逻辑分析仪ChipScopeILA就是一种价廉物美的片内实时调试工具。

SOPC技术主要应用以下三个方向：

1）基于FPGA嵌入IP硬核的应用。这种SOPC系统是指在FPGA中预先植入处理器。这使得FPGA灵活的硬件设计与处理器的强大软件功能有机地结合在一起，高效地实现SOPC系统。

2）基于FPGA嵌入IP软核的应用。这种SOPC系统是指在FPGA中植入软核处理器，如：NIOSII核等。用户可以根据设计的要求，利用相应的EDA工具，对NIOSII及其外围设备进行构建，使该嵌入式系统在硬件结构、功能特点、资源占用等方面全面满足用户系统设计的要求。

3）基于HardCopy技术的应用。这种SOPC系统是指将成功实现于FPGA器件上的SOPC系统通过特定的技术直接向ASIC转化。把大容量FPGA的灵活性和ASIC的市场优势结合起来，实现对于有较大批量要求并对成本敏感的电子产品，避开了直接设计ASIC的困难。

SOPC的前景

SOPC是PLD和ASIC技术融合的结果，目前0.13微米的ASIC产品制造价格仍然相当昂贵，相反，集成了硬核或软核 CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑的SOPC芯片在应用的灵活性和价格上有极大的优势。SOPC被称为“半导体产业的未来”。

利用QuartusII7.3建立SOPC(针对基于基于NiosII的SOPC系统)的简单流程

完整的基于NiosII的SOPC系统是一个软硬件复合的系统，因此在设计时可分为硬件和软件两部分。NiosII的硬件设计是为了定制合适的CPU和外设，在SOPCBuider和QuartusII中完成。在这里可以灵活定制NiosII CPU的许多特性甚至指令，可使用Altera公司提供的大量IP核来加快开发NiosII外设的速度，提高外设性能，也可以使用第三方的IP核或VHDL来自行定制外设。完成NiosII的硬件开发后，SOPCBuider可自动生成与自定义的NiosIICPU和外设系统、存储器、外设地址映射等相应的软件开发包SDK，在生成的SDK基础上，进入软件开发流程。用户可使用汇编或C，甚至C++来进行嵌入式程序设计，使用GNU工具或其它第三方工具进行程序的编译连接以及调试。