)Asuka
日本电子机械工业会于2000年10月初宣布，日本11家半导体制造厂家将实现大联合，并同政府科研机构和大学合作，实施这项名为"Asuka”的计划，以共同研究开发新的半导体技术。
这项计划的目标，是在５年内开发出线宽为0.1到0.07微米的系统芯片制造技术。
日本电子机械工业会于2000年10月初宣布，日本11家半导体制造厂家将实现大联合，并同政府科研机构和大学合作，实施这项名为"Asuka”的计划，以共同研究开发新的半导体技术。
这项计划的目标，是在５年内开发出线宽为0.1到0.07微米的系统芯片制造技术。
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