katsu的空间
http://wiki.hudong.com/katsu
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- 共形涂层
- 2007-03-23 14:12:40
- Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 [进入词条]
- 导电墨水
- 2007-03-23 14:11:39
- Conductiveink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 [进入词条]
- 导电性环氧树脂
- 2007-03-23 14:10:42
- Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 [进入词条]
- 元件密度
- 2007-03-23 14:09:37
- Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 [进入词条]
- 冷焊锡点
- 2007-03-23 14:05:32
- Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 [进入词条]
- 冷清洗
- 2007-03-23 13:34:15
- Coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 [进入词条]
- 温度膨胀系数
- 2007-03-23 13:33:40
- Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) [进入词条]
- 覆盖层
- 2007-03-23 13:32:55
- Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 [进入词条]
- 电路测试机
- 2007-03-23 13:32:19
- Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 [进入词条]
- COB板面芯片
- 2007-03-23 13:23:43
- Chiponboard(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 [进入词条]
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