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计算机辅助设计与制造系统
计算机辅助设计与制造系统
2007-03-23 13:08:47
CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于 [进入词条]
埋入的通路孔
埋入的通路孔
2007-03-23 12:07:21
Buriedvia(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 [进入词条]
锡桥
锡桥
2007-03-23 11:57:24
Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 [进入词条]
焊接升离
焊接升离
2007-03-23 11:54:21
Bondlift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 [进入词条]
盲通路孔
盲通路孔
2007-03-23 11:53:16
Blindvia(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 [进入词条]
BGA球栅列阵
BGA球栅列阵
2007-03-23 11:52:44
Ballgridarray(BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 [进入词条]
AOI自动光学检查
AOI自动光学检查
2007-03-23 11:51:11
Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 [进入词条]
ATE自动测试设备
ATE自动测试设备
2007-03-23 11:50:25
Automatedtestequipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 [进入词条]
布线图
布线图
2007-03-23 11:49:09
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 [进入词条]
列阵
列阵
2007-03-23 11:47:42
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 [进入词条]
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